區別原裝正貨和散新貨的主要方法是：

1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。

2、看印字。現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。另外，絲印工藝現在的ic大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新ic越來越多的采用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或干脆重打以“提高”芯片的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就“火眼金睛”。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小ic公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端芯片方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是remark的。

3、看引腳。凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為散新貨，正貨ic的引腳絕大多數應是所謂“銀粉腳”，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或“助焊劑”，另外dip等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。

4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未remark的sanxin散新片標號混亂，生產時間不一。

原裝貨：原廠生產出來的，分進口原裝和國產原裝。

散新貨：散新這個詞，主要用在ic芯片的方面，意思主要有：

（1）這個貨不是原廠生產出來的，可能是其他廠家生產的，但是打著原廠牌子，也就是假貨，供應商稱之為散新、或原裝貨來蒙人！

（2）原廠生產的，但是是一些不合格的料。原廠就會降價，通過其他渠道處理掉。銷售商進過來之后，稱之為散新！

（2）原廠生產的，使用過了，經過打磨，鍍錫，把腳擦涼一系列處理之后，外觀看起來不錯，拿出來出售，也叫做散新，但實際上是翻新的！

A.舊芯片： 芯片是從電路板上拆下來后再歸類與加工，管腳明顯有焊錫焊過的痕跡，管腳間距明顯不等，表面印刷文字和圖案的大小，字體，深淺有差別，生產批號一般不相同，背面的產地標識比較雜 （沒有經過加工的）：翻新芯片是一種很像全新片，表面印刷文字和圖案的大小，字體，深淺基本無明顯差異，批號也相同，但仔細觀察芯片表面你會發現有許多微小的平行劃痕，背面的產地標識也不相同，管腳一般不會是亮閃閃的，而是亞光的，有氧化的痕跡，管腳間距比較一致。一般來講打磨片主要是全新片時間放得太長了，或是批號比較雜，為了方便客戶而打磨后印成統一的比較新的生產批號和新的包裝。

B.散新芯片：芯片表面印刷文字和圖案的大小，字體，深淺有差別，生產批號一般不相同，背面的產地標識比較雜，但管腳沒有使用過的痕跡，倒是有氧化的痕跡，（也有批號一致，沒有原廠包裝。現在市場也有重新做包裝的廠家，不是專業人士很難辨認）一般來講這種芯片是貿易商把從各種途徑收集起來的沒有使用過的芯片重新流動到市場上!

C.原裝芯片：芯片表面印刷文字和圖案的大小，字體，深淺，生產批號，背面的產地標識非常一致，管腳非常整齊，亞光的表面的中間會有一道亮恨*，裝芯片的管字非常新，很透明，不發黃 。包裝比較正規。包裝上的標簽一般都有廠家的驗證信息或代理商的訂貨編碼在里面。（有時可以根據這些標簽的條形碼，去廠家網站查詢真偽）。